Achos prosesu: aloi alwminiwm 6061 dyfnder plât chwistrellu -cymhareb diamedr micro-prosesu twll
Mae angen i wneuthurwr offer sglodion-gynhyrchu masgynhyrchu platiau chwistrellu aloi alwminiwm ar gyfer systemau oeri mewn gweithgynhyrchu sglodion. Plât alwminiwm yw'r darn gwaith gyda diamedr o 300-600mm, ac mae angen prosesu tyllau 5,000-20,000 trwodd, gyda diamedr twll o D0.7 ± 0.015mm, cymhareb dyfnder-diamedr o 28.6:1, a gofyniad garwedd wal twll Ra<0.5μm. This requirement involves the dual challenges of high-precision hole wall finish processing and batch micro-hole processing stability.
Anawsterau prosesu traddodiadol
Mae drilio cymhareb diamedr dyfnder eithafol-yn dueddol o allwyro: dim ond 0.7mm yw diamedr y twll ac mae'r dyfnder yn 20mm, ac mae darnau drilio confensiynol yn dueddol o dorri neu wrthbwyso;
Mae'n anodd cwrdd â safon garwedd wal y twll: the sticking characteristics of aluminum alloy cause scratches and burrs on the hole wall, and the measured roughness Ra>0.6μm;
Mae effeithlonrwydd a chysondeb prosesu yn gwrth-ddweud ei gilydd: mae'r offeryn yn gwisgo'n gyflym yn ystod prosesu swp, mae'n hawdd rhagori ar y goddefgarwch, ac mae'r peiriant yn cael ei stopio'n aml ar gyfer newid offeryn.
Atebion BISHEN: Mae technoleg ysgythru a melino manwl-gywir uwchsonig yn torri tir newydd
Mewn ymateb i alw'r diwydiant sglodion am ddrilio platiau chwistrellu aloi alwminiwm yn fanwl gywir, mae BISHEN yn mabwysiadu datrysiad prosesu engrafiad a melino manwl ultrasonic. Mae'r datblygiadau technolegol craidd yn cynnwys:
System dirgrynu uwchsonig amledd uchel
Mae'r offeryn yn dirgrynu'n echelinol ar amlder o 20kHz, gan leihau ymwrthedd torri aloi alwminiwm 45% ac osgoi crafiadau ar wal y twll a achosir gan lynu;
Wedi'u cyfuno â'r dechnoleg prosesu tyllau 28.6:1 dyfnder{0}i-cymhareb micro-, mae tyllau dwfn 28.6:1 yn cael eu ffurfio ar yr un pryd, gyda gwyriad o<0.01mm.
Nano-offeryn lefel arloesol wedi'i addasu
Gan ddefnyddio darnau drilio dur twngsten wedi'u gorchuddio'n galed iawn, y cywirdeb blaengar yw ±1μm, sy'n addas ar gyfer goddefgarwch llym agorfa D0.7mm;
Mae dyluniad y sianel oeri fewnol wedi'i gyfuno â meicro-lubrication (MQL) i leihau cronni gwres torri ac ymestyn oes yr offer 3 gwaith.
Optimeiddio paramedr prosesu deallus
Addaswch y cyflymder a'r porthiant yn ddeinamig yn ôl yr agorfa a'r dyfnder i sicrhau sefydlogrwydd prosesu parhaus o fwy na 5,000 o dyllau;
Mae'r system monitro amser real yn rhybuddio am draul offer er mwyn osgoi'r risg o oddef prosesu swp.
Effaith prosesu: o Ra 0.6μm i Ra 0.342μm
Ar ôl cymhwyso'r hydoddiant BISHEN, cyflawnodd y prosesu plât micro-twll:
Cysondeb agorfa: 100% yn cwrdd â goddefgarwch D0.7 ± 0.015mm, CPK Yn fwy na neu'n hafal i 1.67;
Uwchraddio gorffeniad wyneb: Garwedd cyfartalog y wal twll yw Ra 0.342μm, sydd 32% yn well na gofynion y cwsmer;
Gwella effeithlonrwydd: Mae gallu cynhyrchu dyddiol peiriant sengl yn cyrraedd 8,000 o dyllau, sef 40% yn gyflymach na'r ateb traddodiadol.
Mae'r cyflawniad hwn yn lleihau cyfradd fethiant y system oeri sglodion yn sylweddol ac yn lleihau'r gost o sgleinio'r broses, gan ddod yn achos meincnod ar gyfer prosesu micro-tyllau mewn gweithgynhyrchu sglodion.
